Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
- Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 356
- Udgivet:
- 30. April 2014
- Størrelse:
- 174x246x25 mm.
- Vægt:
- 1001 g.
- 8-11 hverdage.
- 8. Oktober 2024
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
Offers a comprehensive insight into the state of the art in 3D- molded interconnect device (MID) technology along the entire process chain. Individual chapters deal with systematics of targeted development of MID parts and explore, with a dozen and more successful series-production applications as examples, the widely diverse fields of application for MID technology.
Brugerbedømmelser af Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621
