Wafer-Level Chip-Scale Packaging
- Analog and Power Semiconductor Applications
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 322
- Udgivet:
- 23. August 2016
- Udgave:
- 12015
- Størrelse:
- 156x234x17 mm.
- Vægt:
- 462 g.
Leveringstid:
2-3 uger
Forventet levering: 9. Oktober 2024
Beskrivelse af Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
Brugerbedømmelser af Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Wafer-Level Chip-Scale Packaging findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621