De Aller-Bedste Bøger - over 12 mio. danske og engelske bøger
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

- Analog and Power Semiconductor Applications

af Shichun Qu, Yong Liu
Wafer-Level Chip-Scale Packaging af Shichun Qu
Bag om Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9781493915552
  • Indbinding:
  • Hardback
  • Sideantal:
  • 322
  • Udgivet:
  • 11. september 2014
  • Udgave:
  • 2015
  • Størrelse:
  • 155x235x21 mm.
  • Vægt:
  • 6944 g.
  • 8-11 hverdage.
  • 10. december 2024
Forlænget returret til d. 31. januar 2025

Normalpris

Abonnementspris

- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding

Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.

Bag om Shichun Qu

Vis alle bøger af Shichun Qu

Beskrivelse af Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.

Brugerbedømmelser af Wafer-Level Chip-Scale Packaging



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Wafer-Level Chip-Scale Packaging findes i følgende kategorier: