Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 182
- Udgivet:
- 29. marts 2017
- Udgave:
- 12017
- Størrelse:
- 235x155x13 mm.
- Vægt:
- 4203 g.
- 8-11 hverdage.
- 27. november 2024
På lager
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.
Brugerbedømmelser af Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621