Wafer Level 3-D ICs Process Technology
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 410
- Udgivet:
- 1. august 2008
- Udgave:
- 2009
- Størrelse:
- 241x166x23 mm.
- Vægt:
- 656 g.
- 8-11 hverdage.
- 16. januar 2025
Forlænget returret til d. 31. januar 2025
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Wafer Level 3-D ICs Process Technology
This book focuses on foundry-based process technology that enables the fabrication of 3-D ICs. However, this book does not include a detailed discussion of 3-D ICs design and 3-D packaging. This is an edited book based on chapters contributed by various experts in the field of wafer-level 3-D ICs process technology.
Brugerbedømmelser af Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Wafer Level 3-D ICs Process Technology findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621