Two Component Injecton Moulding For Moulded Interconnect Devices
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 212
- Udgivet:
- 26. maj 2010
- Størrelse:
- 152x229x12 mm.
- Vægt:
- 318 g.
- 2-3 uger.
- 2. december 2024
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Brugerbedømmelser af Two Component Injecton Moulding For Moulded Interconnect Devices
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Two Component Injecton Moulding For Moulded Interconnect Devices findes i følgende kategorier: