De Aller-Bedste Bøger - over 12 mio. danske og engelske bøger
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Through Silicon Vias

Through Silicon Vias

- Materials, Models, Design, and Performance

af Brajesh Kumar Kaushik
Through Silicon Vias af Brajesh Kumar Kaushik
Bag om Through Silicon Vias

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780367574543
  • Indbinding:
  • Paperback
  • Sideantal:
  • 216
  • Udgivet:
  • 30. juni 2020
  • Størrelse:
  • 156x234x0 mm.
  • Vægt:
  • 430 g.
  • 2-3 uger.
  • 16. december 2024
På lager
Forlænget returret til d. 31. januar 2025

Normalpris

Abonnementspris

- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding

Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.

Bag om Brajesh Kumar Kaushik

Vis alle bøger af Brajesh Kumar Kaushik

Beskrivelse af Through Silicon Vias

Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph

Brugerbedømmelser af Through Silicon Vias



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Through Silicon Vias findes i følgende kategorier: