Thermal Management of Microelectronic Equipment
- Heat Transfer Theory, Analysis Methods, and Design Practices
indgår i Electronic Packaging serien
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 500
- Udgivet:
- 30. juli 2016
- Udgave:
- 2
- Størrelse:
- 152x229x29 mm.
- 8-11 hverdage.
- 5. december 2024
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Thermal Management of Microelectronic Equipment
This second edition of a classic text is fully updated and greatly expanded, with in-depth revisions that include advances in the component technology of microelectronics. This book emphasizes the solving of practical design problems in a wide range of subjects related to various heat transfer technologies.
Brugerbedømmelser af Thermal Management of Microelectronic Equipment
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Thermal Management of Microelectronic Equipment findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621