De Aller-Bedste Bøger - over 12 mio. danske og engelske bøger
Levering: 1 - 2 hverdage

The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages

  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9781461372769
  • Indbinding:
  • Paperback
  • Sideantal:
  • 160
  • Udgivet:
  • 8. oktober 2012
  • Størrelse:
  • 155x9x235 mm.
  • Vægt:
  • 254 g.
  • 8-11 hverdage.
  • 16. januar 2025
På lager

Normalpris

Abonnementspris

- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding

Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.

Brugerbedømmelser af The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages