The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 160
- Udgivet:
- 8. oktober 2012
- Størrelse:
- 155x9x235 mm.
- Vægt:
- 254 g.
- 8-11 hverdage.
- 16. januar 2025
På lager
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Brugerbedømmelser af The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages findes i følgende kategorier:
- Business og læring > Videnskab
- Matematik og naturvidenskab > Fysik > Klassisk mekanik
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Maskinteknik og materialer > Materialelære > Materialeprøvning
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Maskinteknik og materialer > Produktionsteknik
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Energiteknik > Elektroteknik
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Elektronik og kommunikationsteknik > Elektronik teknik > Elektronik: kredse og komponenter