Temperature-Aware Design and Management for 3D Multi-Core Architectures
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 96
- Udgivet:
- 27. januar 2014
- Størrelse:
- 156x234x5 mm.
- Vægt:
- 148 g.
- 8-11 hverdage.
- 6. december 2024
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Temperature-Aware Design and Management for 3D Multi-Core Architectures
Surveys recent advances in temperature-aware 3D Multiprocessor Systems-on-Chip (3D MPSoCs) considerations. The book explores the recent advanced cooling strategies, thermal modelling frameworks, design-time optimizations, and run-time thermal management schemes that are primarily targeted for 3D MPSoCs.
Brugerbedømmelser af Temperature-Aware Design and Management for 3D Multi-Core Architectures
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Temperature-Aware Design and Management for 3D Multi-Core Architectures findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621