De Aller-Bedste Bøger - over 12 mio. danske og engelske bøger
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Solder Paste in Electronics Packaging

Solder Paste in Electronics Packaging

- Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly

af Jennie Hwang
Solder Paste in Electronics Packaging af Jennie Hwang
Bag om Solder Paste in Electronics Packaging

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780442013530
  • Indbinding:
  • Paperback
  • Sideantal:
  • 456
  • Udgivet:
  • 24. september 1992
  • Udgave:
  • Størrelse:
  • 229x152x24 mm.
  • Vægt:
  • 703 g.
  • 8-11 hverdage.
  • 20. november 2024

Normalpris

Abonnementspris

- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding

Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.

Bag om Jennie Hwang

Vis alle bøger af Jennie Hwang

Beskrivelse af Solder Paste in Electronics Packaging

One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.

Brugerbedømmelser af Solder Paste in Electronics Packaging



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Solder Paste in Electronics Packaging findes i følgende kategorier: