Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
indgår i Energy Engineering serien
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 360
- Udgivet:
- 3. februar 2022
- Størrelse:
- 160x25x239 mm.
- Vægt:
- 662 g.
- 2-3 uger.
- 2. december 2024
På lager
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Wide Bandgap semiconductor devices offer higher efficiency, smaller size, less weight, and longer lifetime, with applications in power grid electronics and electromobility. This book describes the state of advanced packaging solutions for novel wide-band-gap semiconductors, specifically silicon carbide (SiC) MOSFETs and diodes.
Brugerbedømmelser af Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Sic Power Module Design: Performance, Robustness and Reliability findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621