SemiConductor Wafer Bonding
- Science and Technology
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 320
- Udgivet:
- 18. december 1998
- Størrelse:
- 164x246x20 mm.
- Vægt:
- 517 g.
- 8-11 hverdage.
- 22. januar 2025
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af SemiConductor Wafer Bonding
Though there has been a lot of scattered information on specific aspects of wafer bonding--a technique for welding semiconductor wafers together without using glue, this is one of the first practical works to bring together a broad range of information into a coherent overview of the field.
Brugerbedømmelser af SemiConductor Wafer Bonding
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen SemiConductor Wafer Bonding findes i følgende kategorier:
© 2025 Pling BØGER Registered company number: DK43351621