De Aller-Bedste Bøger - over 12 mio. danske og engelske bøger
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

af E-H Wong

indgår i Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials serien

Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture af E-H Wong
Bag om Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9781845695286
  • Indbinding:
  • Hardback
  • Sideantal:
  • 482
  • Udgivet:
  • 22. maj 2015
  • Størrelse:
  • 152x229x0 mm.
  • Vægt:
  • 830 g.
  • 2-4 uger.
  • 20. december 2024
På lager
Forlænget returret til d. 31. januar 2025

Normalpris

Abonnementspris

- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding

Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.

Bag om E-H Wong

Vis alle bøger af E-H Wong

Beskrivelse af Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture

Failure of electronic packaging: Effects of temperature, moisture and mechanical driving forces provides a thorough review of this important field of research.

Brugerbedømmelser af Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture findes i følgende kategorier: