De Aller-Bedste Bøger - over 12 mio. danske og engelske bøger
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore

af Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

indgår i Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials serien

Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore af Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9780081025321
  • Indbinding:
  • Paperback
  • Sideantal:
  • 434
  • Udgivet:
  • 15. november 2019
  • Størrelse:
  • 229x153x30 mm.
  • Vægt:
  • 698 g.
  • 2-4 uger.
  • 12. april 2025
På lager

Normalpris

Abonnementspris

- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding

Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.

Bag om Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Vis alle bøger af Hengyun (Shanghai University of Engineering Science Zhang

Brugerbedømmelser af Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore



Find lignende bøger
Bogen Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore findes i følgende kategorier: