Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
indgår i Microsystems serien
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 102
- Udgivet:
- 31. august 1999
- Udgave:
- 1999
- Størrelse:
- 234x156x9 mm.
- Vægt:
- 810 g.
- 8-11 hverdage.
- 21. november 2024
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Discusses experimental and theoretical studies of heat transfer in transistors and interconnects. This book reports techniques for determining the thermal transport properties of dielectric passivation layers and ultra-thin silicon-on-insulator (SOI) layers.
Brugerbedømmelser af Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621