Hybrid Assemblies and Multichip Modules
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 296
- Udgivet:
- 16. december 1992
- Størrelse:
- 156x234x17 mm.
- Vægt:
- 635 g.
- 8-11 hverdage.
- 7. december 2024
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Offering a description of design considerations from the user's viewpoint, this reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications. It provides an overview of substrate materials and metals used for conductors.
Brugerbedømmelser af Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Hybrid Assemblies and Multichip Modules findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621