Heterogeneous Integrations
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 368
- Udgivet:
- 12. april 2019
- Udgave:
- 12019
- Størrelse:
- 155x235x0 mm.
- Vægt:
- 752 g.
- 8-11 hverdage.
- 20. november 2024
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Heterogeneous Integrations
This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.
Brugerbedømmelser af Heterogeneous Integrations
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Heterogeneous Integrations findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621