Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies
indgår i Mechanical Engineering serien
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 1044
- Udgivet:
- 27. februar 2004
- Størrelse:
- 261x181x64 mm.
- Vægt:
- 2140 g.
- 2-4 uger.
- 26. november 2024
På lager
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies
Presents a discussion of the conversion from standard lead-tin to lead-free solder microelectronic assemblies for low-end and high-end applications. This book discusses general reliability issues concerning microelectronic assemblies, as well as factors specific to the tin-rich replacement alloys commonly utilized in lead-free solders.
Brugerbedømmelser af Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621
