Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
- From Microstructures to Reliability
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 253
- Udgivet:
- 6. november 2014
- Udgave:
- 2015
- Størrelse:
- 241x163x16 mm.
- Vægt:
- 526 g.
- 8-11 hverdage.
- 11. december 2024
Forlænget returret til d. 31. januar 2025
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys.
Brugerbedømmelser af Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621