Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r)
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 185
- Udgivet:
- 31. december 2002
- Udgave:
- 2003
- Størrelse:
- 162x17x241 mm.
- Vægt:
- 490 g.
- 8-11 hverdage.
- 20. november 2024
På lager
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r)
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® describes the method in great detail starting from the theoretical basis. The reader is supplied with an add-on software package to ANSYS® that is designed for solder joint fatigue reliability analysis of electronic packages. Specific steps of the analysis method are discussed through examples without leaving any room for confusion. The add-on package along with the examples make it possible for an engineer with a working knowledge of ANSYS® to perform solder joint reliability analysis. Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with ANSYS® allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.
Brugerbedømmelser af Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r)
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys(r) findes i følgende kategorier:
- Business og læring > Videnskab
- Hobby og fritid > Sport
- Sprog og lingvistik
- Lægevidenskab og sygepleje
- Idræt og udendørsaktiviteter > Idræt: generelt
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Maskinteknik og materialer > Materialelære > Teknisk anvendelse af elektroniske materialer, magnetiske materialer, optiske materialer
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Maskinteknik og materialer > Produktionsteknik
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621