De Aller-Bedste Bøger - over 12 mio. danske og engelske bøger
Levering: 1 - 2 hverdage
Hjælp
Login
  1. Forside
  2. Bøger
  3. Business og læring
  4. Fan-Out Wafer-Level Packaging

Fan-Out Wafer-Level Packaging

af John H. Lau
Fan-Out Wafer-Level Packaging af John H. Lau
Bag om Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Vis mere
  • Sprog:
  • Engelsk
  • ISBN:
  • 9789811342660
  • Indbinding:
  • Paperback
  • Sideantal:
  • 303
  • Udgivet:
  • 16. december 2018
  • Udgave:
  • 12018
  • Vægt:
  • 498 g.
  • 2-3 uger.
  • 22. november 2024
På lager

Normalpris

Abonnementspris

- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding

Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.

Bag om John H. Lau

Vis alle bøger af John H. Lau

Beskrivelse af Fan-Out Wafer-Level Packaging

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.

Brugerbedømmelser af Fan-Out Wafer-Level Packaging



Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Fan-Out Wafer-Level Packaging findes i følgende kategorier: