Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 212
- Udgivet:
- 18. december 2014
- Størrelse:
- 170x13x244 mm.
- Vægt:
- 540 g.
- 2-3 uger.
- 17. december 2024
På lager
Forlænget returret til d. 31. januar 2025
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components
The second set in the encyclopedia, Thermal Packaging Tools, includes volumes dedicated to thermal design of data centers, techniques and models for the design and optimization of heat sinks, the development and use of reduced-order "compact" thermal models of electronic components, a database of critical material thermal properties, and a compr...
Brugerbedømmelser af Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621