Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 448
- Udgivet:
- 28. juni 2024
- Størrelse:
- 243x163x33 mm.
- Vægt:
- 836 g.
- 8-11 hverdage.
- 7. december 2024
På lager
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
In the "More than Moore" era, performance requirements for leading edge semiconductor devices are demanding extremely fine pitch interconnection in semiconductor packaging.
Brugerbedømmelser af Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Direct Copper Interconnection for Advanced Semiconductor Technology findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621