Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 245
- Udgivet:
- 23. august 2016
- Udgave:
- 12014
- Vægt:
- 4524 g.
- 2-3 uger.
- 2. december 2024
På lager
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.
Brugerbedømmelser af Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621