Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 560
- Udgivet:
- 21. november 2012
- Udgave:
- 2013
- Størrelse:
- 235x155x30 mm.
- Vægt:
- 8774 g.
- 8-11 hverdage.
- 10. december 2024
Forlænget returret til d. 31. januar 2025
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits.
Brugerbedømmelser af Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621