Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 179
- Udgivet:
- 3. august 2016
- Udgave:
- 12015
- Størrelse:
- 235x155x10 mm.
- Vægt:
- 2993 g.
- 8-11 hverdage.
- 28. november 2024
På lager
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
This book presents a wide-band and technology independent, SPICE-compatible RLC model for through-silicon vias (TSVs) in 3D integrated circuits.
Brugerbedømmelser af Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Arbitrary Modeling of TSVs for 3D Integrated Circuits findes i følgende kategorier:
© 2024 Pling BØGER Registered company number: DK43351621