Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
- A Focus on Reliability
- Indbinding:
- Hardback
- Sideantal:
- 464
- Udgivet:
- 16. marts 1994
- Størrelse:
- 163x238x31 mm.
- Vægt:
- 840 g.
- 8-11 hverdage.
- 6. marts 2025
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Beskrivelse af Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Circuit designers, packaging engineers, printed board fabricators, and procurement personnel will find this booka s microelectronic package design--for--reliability guidelines and approaches essential for achieving their life--cycle, cost--effectiveness, and on--time delivery goals.
Brugerbedømmelser af Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines findes i følgende kategorier:
© 2025 Pling BØGER Registered company number: DK43351621