Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
- Indbinding:
- Paperback
- Sideantal:
- 208
- Udgivet:
- 14. oktober 2012
- Størrelse:
- 155x12x235 mm.
- Vægt:
- 324 g.
- 8-11 hverdage.
- 13. december 2024
På lager
Forlænget returret til d. 31. januar 2025
Normalpris
Abonnementspris
- Rabat på køb af fysiske bøger
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
- 1 valgfrit digitalt ugeblad
- 20 timers lytning og læsning
- Adgang til 70.000+ titler
- Ingen binding
Abonnementet koster 75 kr./md.
Ingen binding og kan opsiges når som helst.
Brugerbedømmelser af Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys®
Giv din bedømmelse
For at bedømme denne bog, skal du være logget ind.Andre købte også..
Find lignende bøger
Bogen Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys® findes i følgende kategorier:
- Business og læring
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Maskinteknik og materialer > Materialelære > Teknisk anvendelse af elektroniske materialer, magnetiske materialer, optiske materialer
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Maskinteknik og materialer > Produktionsteknik
- Teknologi, ingeniørvidenskab og landbrug > Energiteknik > Elektroteknik